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        當前位置:芯片市場動態 → 正文

        中國半導體IP行業未來發展趨勢

        責任編輯:shjiaz |來源:企業網D1Net  2023-11-10 14:53:40 本文摘自:億歐網

        企業級需求和應用的增長,會快速帶領行業重新回到高速上行周期。

        中國半導體IP行業未來發展趨勢

        后摩爾時代半導體IP發展趨勢和方向:延續摩爾、擴展摩爾、超越摩爾

        后摩爾時代,IP發展趨勢將分為三個階段:延續摩爾、擴展摩爾和超越摩爾。

        延續摩爾主要是根據客戶需求解決問題,加速SoC開發;擴展摩爾將采用Chiplet技術實現性能、功耗和成本的平衡,并加速開放指令集革新;超越摩爾將結合先進工藝、先進封裝、智能協同自動設計等技術作為撬動整個芯片產業需求的支點,打破常規,從頂層系統抽象到底層物理實現方法論的革新。

        延續摩爾:新工藝節點技術的誕生打破技術瓶頸

        晶體管尺寸縮小時,短溝道效應顯著,柵極對晶體管開關狀態的控制力不足,漏電流難以控制。晶體管微縮受到進一步障礙,傳統的平面晶體管結構與體硅工藝技術無法進一步突破,持續數十年的摩爾定律有失效的可能性。

        為繼續延續摩爾定律的演進,集成電路新工藝節點技術FinFET、GAA和FD-SOI的誕生,打破了技術瓶頸。

        擴展摩爾:Chiplet進一步開啟半導體IP新型服用模式,有望驅動IP實現產品化

        Chiplet是一種新型的芯片組成方式,將不同的功能單元以芯粒的形式進行集成,或使用多個同樣功能單元達到性能擴充效果,從而提高了芯片的效率和靈活性。Chiplet是先進封裝技術和接口IP技術的集成:先進封裝技術通過將多個芯片集成在一個封裝中,提高了系統的密度和性能,并實現了多個芯片之間的高速互聯。

        盡管Chiplet技術在理論上具有很大的潛力和應用前景,但是在實際應用中仍然面臨著許多挑戰和難點。其中,最主要的問題包括芯片設計和驗證工具的更新、封裝技術的升級以及互聯協議標準的統一。

        擴展摩爾:開源指令集RISC-V的強勢進場,芯片架構格局重塑

        RISC-V是基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構,其存儲在CPU內部,引導CPU 進行運算,并幫助CPU更高效運行,是介于軟件和底層硬件之間的一套程序指令合集。雖已誕生10多年,但近年來在5G、物聯網與云計算大趨勢的驅動下,RISC-V增長勢頭強盛。

        RISC-V的開源特性使得國內企業可以規避國際壟斷風險,其模塊化的設計降低了使用門檻。RISC-V對比其他架構存在較大的優勢,國內企業提前布局,或可成為國產IP彎道超車機會。然而,當前RISC-V面臨軟件生態、產業化、人才等困難。

        超越摩爾:新一代協同自動設計實現方法論革新

        隨著技術的不斷發展,芯片的設計和制造變得越來越復雜,要求IP必須具備更高的適配性和達成智能化與自動化。

        新一代EDA+IP+AI協同自動設計,將打破常規從頂層系統抽象到底層物理實現方法論的革新、滿足高度異構集成芯片實現需求、突破芯片設計、 驗證工作瓶頸。未來IP將結合先進工藝、先進封裝、智能協同自動設計作為撬動整個芯片產業需求的支點。

        以下是報告節選正文內容:

        關鍵字:半導體

        本文摘自:億歐網

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        中國半導體IP行業未來發展趨勢

        責任編輯:shjiaz |來源:企業網D1Net  2023-11-10 14:53:40 本文摘自:億歐網

        企業級需求和應用的增長,會快速帶領行業重新回到高速上行周期。

        中國半導體IP行業未來發展趨勢

        后摩爾時代半導體IP發展趨勢和方向:延續摩爾、擴展摩爾、超越摩爾

        后摩爾時代,IP發展趨勢將分為三個階段:延續摩爾、擴展摩爾和超越摩爾。

        延續摩爾主要是根據客戶需求解決問題,加速SoC開發;擴展摩爾將采用Chiplet技術實現性能、功耗和成本的平衡,并加速開放指令集革新;超越摩爾將結合先進工藝、先進封裝、智能協同自動設計等技術作為撬動整個芯片產業需求的支點,打破常規,從頂層系統抽象到底層物理實現方法論的革新。

        延續摩爾:新工藝節點技術的誕生打破技術瓶頸

        晶體管尺寸縮小時,短溝道效應顯著,柵極對晶體管開關狀態的控制力不足,漏電流難以控制。晶體管微縮受到進一步障礙,傳統的平面晶體管結構與體硅工藝技術無法進一步突破,持續數十年的摩爾定律有失效的可能性。

        為繼續延續摩爾定律的演進,集成電路新工藝節點技術FinFET、GAA和FD-SOI的誕生,打破了技術瓶頸。

        擴展摩爾:Chiplet進一步開啟半導體IP新型服用模式,有望驅動IP實現產品化

        Chiplet是一種新型的芯片組成方式,將不同的功能單元以芯粒的形式進行集成,或使用多個同樣功能單元達到性能擴充效果,從而提高了芯片的效率和靈活性。Chiplet是先進封裝技術和接口IP技術的集成:先進封裝技術通過將多個芯片集成在一個封裝中,提高了系統的密度和性能,并實現了多個芯片之間的高速互聯。

        盡管Chiplet技術在理論上具有很大的潛力和應用前景,但是在實際應用中仍然面臨著許多挑戰和難點。其中,最主要的問題包括芯片設計和驗證工具的更新、封裝技術的升級以及互聯協議標準的統一。

        擴展摩爾:開源指令集RISC-V的強勢進場,芯片架構格局重塑

        RISC-V是基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構,其存儲在CPU內部,引導CPU 進行運算,并幫助CPU更高效運行,是介于軟件和底層硬件之間的一套程序指令合集。雖已誕生10多年,但近年來在5G、物聯網與云計算大趨勢的驅動下,RISC-V增長勢頭強盛。

        RISC-V的開源特性使得國內企業可以規避國際壟斷風險,其模塊化的設計降低了使用門檻。RISC-V對比其他架構存在較大的優勢,國內企業提前布局,或可成為國產IP彎道超車機會。然而,當前RISC-V面臨軟件生態、產業化、人才等困難。

        超越摩爾:新一代協同自動設計實現方法論革新

        隨著技術的不斷發展,芯片的設計和制造變得越來越復雜,要求IP必須具備更高的適配性和達成智能化與自動化。

        新一代EDA+IP+AI協同自動設計,將打破常規從頂層系統抽象到底層物理實現方法論的革新、滿足高度異構集成芯片實現需求、突破芯片設計、 驗證工作瓶頸。未來IP將結合先進工藝、先進封裝、智能協同自動設計作為撬動整個芯片產業需求的支點。

        以下是報告節選正文內容:

        關鍵字:半導體

        本文摘自:億歐網

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